BGA维修前后 BGA维修痕迹

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BGA维修前后 BGA维修痕迹

BGA（Ball Grid Array）维修是一项重要的技术，用于修复电子设备中的BGA芯片，包括笔记本电脑，智能手机和其他类似的设备。在维修之前，BGA芯片可能出现各种问题，例如断开连接，烧坏或损坏。这些问题可能导致设备无法工作或性能下降。经过BGA维修后，设备可以恢复正常运行，并且对于具有BGA维修痕迹的设备来说，它们也是一个很好的参考点。

在进行BGA维修之前，专业维修人员通常会进行仔细的检查，以确定BGA芯片的问题所在。一旦问题确定，他们会使用适当的工具和设备来进行维修。维修过程中，BGA芯片可能需要重新连接或更换。

在维修完成后，BGA维修痕迹会留下一些可见的迹象。这些痕迹通常是由于焊接过程中使用的热量或喷火导致的。这些痕迹并不一定意味着设备质量下降或性能受损。相反，它们可以证明设备已经接受了维修，并且维修工作已经完成。

在维修过程中，专业维修人员通常会尽力使BGA维修痕迹最小化。他们会使用高质量的焊接工具和技术，以确保焊接过程对设备的影响最小。他们会对设备进行测试和校准，以确保其正常运行。这些措施可以降低设备未来出现问题的可能性，并延长设备的使用寿命。

消费者在购买二手设备或进行维修时，应该密切关注BGA维修痕迹。虽然这些痕迹表明设备经历了维修，但它们并不一定意味着设备的质量下降。相反，这些痕迹可以作为参考，证明设备已经接受了维修，并且维修工作已经完成。

BGA维修是一项重要的技术，可以修复电子设备中的BGA芯片问题。经过维修后，设备可以恢复正常运行，并且BGA维修痕迹可以作为参考，证明维修工作已经完成。消费者在购买二手设备或进行维修时应密切关注这些痕迹，但也要注意它们不一定意味着设备质量下降。相反，它们可以证明设备经过维修，以确保正常运行并延长使用寿命。

BGA维修前后 BGA维修痕迹

(1)BGA IC的定位

在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具体位置，以方便焊接安装。在一些手机的线路板上，事先印有BGA-IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。

画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。

贴纸定位法。拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可，要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。

目测法。拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来定位IC。

(2)BGA-IC拆卸

认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。

去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。

需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机，在拆卸字库时，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，很容易将其吹坏。二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)，否则，很容易将它们吹坏。

BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。

(3)植锡操作

做好准备工作。对于拆下的IC，建议不要将IC表面上的焊锡清除，只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可，如果某处焊锡较大，可在BGAIC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。

BGA-IC的固定。将IC对准植锡板的孔后(注意，如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一边应该与IC紧贴)，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。

注意特别“关照”一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。

吹焊成球。将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最小，将温度调至330--340度，也就是3-4档位。晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。

如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。

(4)BGA-IC的安装

先将BGA-IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。再将植好锡球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到线路板上，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种“爬到了坡顶”的感觉，对准后，因为事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC木会移动。如果IC对偏了，要重新定位。

BGA-IC定好位后，就可以焊接了。和植锡球时一样，把热风枪的风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA-IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA-IC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板洗干净即可。

在吹焊BGA-IC时，高温常常会影响旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等故障。用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，因为屏蔽盖挡得住你的眼睛，却挡不住热风。此时，可在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热，只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。也可以用耐高温的胶带将周围元件或集成电路粘贴起来。

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BGA返修

BGA返修工作站（BGA返修台）是维修BGA封装的焊接设备。BGA维修工作站一般分为自动和手动，通过定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作设备，可以有效提高维修率的生产率，大大降低成本。

传统的返修方式即BGA的手工焊接，它指的是主要以使热风枪，电烙铁等工具BGA,QFN,QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。国内BGA设备厂家的兴起，这时内资企业慢慢接受BGA返修设备，逐渐引入到生产车间，返修工艺才得到改良。在此过程中，BGA返修台大大提高了返修焊接的成功率，甚至取代了热风枪、电烙铁，成为了主流的返修设备。BGA返修设备能完成普通的焊接工具所不能完成的作业，比如光学对位，比如BGA返修台可以最大程度地避免被返修的主板变形，也能保证BGA不受损坏。

BGA返修台

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。- S% X. i: E% h5 O% X* o ?# _我们公司目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种。# T4 Z* | c4 R在CAM制作中BGA应做怎样处理呢？ e+ d; L5 [4 h( Z, O# _3 j# F一、外层线路BGA处的制作：- Z4 Q8 p, g6 P6 ~: F1 p X% a( c在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用图电工艺则补偿2.5mil，规格为31.5mil BGA的不采用图电工艺加工；当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil，而BGA下过孔又不居中时，可选用以下方法：( i* H! i. o/ Q7 M可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。! W, {+ f/ x2 G二、BGA阻焊制作： 8 A) ^/ ?% b. D7 T: c1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mil； ( p/ s: ^5 @, Z z2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理：! A N( l% Q& V2 F$ y. Q4 L①制做2MM层：以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。) T$ f4 e- X; U% l0 Q②塞孔层（JOB.bga）：以孔层碰2MM层（用面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择），参数Mode选Touch，将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层，并命名为：JOB.bga（注意，如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗）。7 c7 z j b. e3 Y7 g* e5 ]③拷贝塞孔层为另一垫板层（JOB.sdb）。* A8 _; t2 B- G% R. y④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。4 \* e, {1 D! e6 r/ v* [三、BGA对应堵孔层、字符层处理：5 j* C% S, w3 } w g①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；) p2 m1 t2 x/ U) \* G4 s②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。5 K1 {0 M# G5 |7 y* M y以上步骤完成后，BGA CAM的单板制作就完成了，这只是BGA CAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，PCB行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。

BGA维修痕迹

比较难判断，如果换过电容这些，比较容易看出来，不过换电容对显卡寿命没有多大影响，麻烦的是显示核心虚焊的情况，这种是直接上bga焊机补焊，完成后再清洗，除非板子受热变色，否则是没有痕迹的，这种情况的卡很容易用一段时间再次挂掉。

ABB售后维修

【导读】ABB断路器维修不是一件很容易的事情，因为所涉及的问题有很多种。我们客户在使用这类装置的时候，一定要按照注意事项进行。否则就会出现一些问题，就比如说合不上闸或者是我们将闸合上后就不能够释放等等。针对于这类问题我们需要大概的检测一下我们的使用环境，如果没有发现什么问题的话，我们也可以通过送修的方式来深入的分析。作为维修点工作人员来说，他也有他自己的维修流程，在这里小编就来介绍一下这个维修的流程，给大家做一下参考。

对于abb断路器维修来说，一般的问题比如像跳闸不能自动的运行或者是合闸不能自动运行，指示灯出现问题或者是偏差，机械故障或者是启动不了等问题，我们都可以通过维修点来进行解决。在进行解决的时候，我们也需要跟维修店进行合作，维修店会有一套具体的维修计划和流程。abb断路器维修流程比如我们的abb断路器出现断路无反应或者是线圈不能够吸合的现象，这个时候我们就把装置带到维修店。一般维修店会依据这样的流程进行：

第一步就是询问当事人设备的具体的问题，并做好详细的记录。第二步就是通过与客户的沟通，也就是描述abb断路器的问题，工作人员会从中分析出构成这样的问题的具体原因。

第三步就是利用工具打开abb断路器设备，查看里面的一些零件的情况，并最终确定是哪个器件出现了故障，并对其修复的可能性进行分析。如果不能维修就按照报废处理，从新购置新的器件，如果可以维修就进入下一个环节。第四步就是依据被损坏器件工作的环境，对其电路的工作原理进行分析，从而查出是什么原因导致的这类情况的发生。为将来避免类似情况发生提供保障。

第五步在第三步的基础上他们需要跟客户协商，并把维修的价格告诉给客户，询问客户是不是维修。

第六步就是在客户确认维修的时候，相关工作人员寻找对等的器件进行更换，完成维修的工作。之后就等待交付了。ABB塑壳断路器售价广州实控机电设备有限公司价格： 3000.00深圳市金汇能电子科技有限公司产品价格：￥5800元/台ABB空气断路器空气断路器用于对工厂、复杂系统和电子线路起一个总的保护，也可用作保护发电机、电动机、变压器和电容器等。Emax 空气断路器适用于所有工厂的使用和安装在船舶、煤矿和变电站，用于一次和二次配电。 产品特性 所有ABB Emax 空气断路器(固定式和抽出式)均有相同的高度和深度，可安装在开关柜中，其性能确保操作者的安全。例如：柜门关闭时可摇出断路器，保护等级达到IP54，此外还带有安全锁和双重绝缘。相与相之间、相与中性线之间完全绝缘，并可对灭弧室与主触头进行完整检查。 SD Pocket 具有特殊的功能，它可通过蓝牙实现Emax 断路器和个人电脑、掌上电脑的连接通讯。从而实现勿需电缆，可以设置保护参数、显示储存在数据记录仪里面的测量数据、纠正断路器的状态，当然也可看到断路器操作次数等等。 符合标准 Emax 断路器及其零附件均符合国际 IEC60947, EN 60947 、CEI EN 60947 和 IEC 1000 标准，以及相关的EC指令。ABB塑壳断路器ABB 设计的2种系列的 塑壳断路器：众所周知的Isomax S系列和新开发的Tmax系列(在2003国际设计中，以其技术含量和环保而闻名)。Tmax 更具有极高的性能水平：外形尺寸小，安装简单。再加上双重绝缘，确保操作者安全。因其Tmax 断路器的卓越性能以及脱扣器和附件的完整性，可使用在交流和直流用电工厂的主配电和子配电中。Tmax 特性 Tmax系列技术高，采用了最先进的设计和模拟工具，保证在最小的外形尺寸上达到最优的性能。 由于灭弧室采用最新科技和能够加快分闸速度，Tmax系列断路器可极大地限制允通能量、减少电流峰值，从而避免装置过热和降低电动应力。 Tmax系列断路器使用了一套完全通用和标准的附件，具有很多优点：减少库存、方便灵活和使用方便。它们皆可选配(使用电流高达500A的)新型剩余电流脱扣器。(RC221, RC222, RC223) 应用领域塑壳断路器应用在工业和城市低压工厂，工作电流从1 - 1000A。它们安装在直流和交流配电柜中，用于电机保护(电机控制中心)、发电机保护、电容器保护和终端用户。通过上面的了解，我们知道了维修店的一些详细的维修流程。对于维修过程也是有一定的注意事项的。比如在进行abb断路器维修的时候，维修人员先要进行免费的检测然后才能够报出价格。在用户同意解决方案的时候，再进行维修。对于这类电器件来说，为了检查问题出现的根源，相关的专业人员也会上门去检查问题原因。这样就不会在以后出现类似的事情了。

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